先进封装火热，日月光、京元电及力成被市场看好

先进封装持续火热，也让半导体产业突破摩尔定律极限，日月光投控、京元电及力成三大封装指标股价带头冲，市场法人看好三大封装厂下半年运营明显回升之外，2025年在人工智能（AI）需求推升下将更具成长动能。

全球半导体产业逐渐步出库存调整阴霾，除以先进制程为重心的台积电扮演半导体产业成长重心，封测产业包括日月光投控、京元电及力成三档在先进封装布局相对较早、也较具优势的封测大厂，未来运营也受市场看好。

市场法人指出，日月光下半年营运可望更明显加温之外，该公司对人工智能带动的先进封装布局不断加强，在AI相关业务，包括先进封装、FanOut（扇出型封装）、2.5D封装等客户采用率持续提升。

日月光预期，今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务总量中个位数，可望高于去年的低个位数，法人预期，明年占比可望挑战高个位数。

京元电在AI晶圆测试相当有斩获，今年持续扩充产能，预计将较去年倍增，近日法人指出，京元电因承接CoWoS段成品测试（FT），受惠先进封装的动能相当强劲，值得留意的是，英伟达（NVIDIA）的超级晶片GB200及相关服务器系统正进行各种测试，2025年订单与供应链分配将于下半年拍板，市场法人预估， 明年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗，京元电身为供应链中测试大厂，明年运营将持续受惠。

力成扩大在2.5D、3D封装布局，去年购入与晶圆厂同等级的CMP（化学机械研磨）机台设备已进驻，另HBM（高带宽记忆体）第四季可望出货，市场看好该公司中长期营运展望。

在台积电带头冲的效应下，日月光股价19日创历史新高，盘中高点来到181元新台币（单位下同）; 力成19日股价高点也来到200元，收在197.5元，也是历史高档区，后市有机会挑战历史高点209.5元位置。 京元电则上涨4.31%，收在109元的波段高点。