晶圆代工龙头台积电先进制程打遍天下无敌手!业界传出,位于竹科宝山的2纳米厂将于8月开始NTO(New Tape Out,新产品流片),抢得头香的依旧是苹果,之后AMD等大厂也会接力跟上。业界预估,宝山、高雄两地合计2纳米制程初期月产能将达到6万片,拼同步量产支应大客户需求。
业界消息指出,台积电2纳米生产基地位于竹科与高雄,其中,宝山二期于今年上半年进机、8月开始NTO,明(2025)下半年进入量产,初期月产能约3万片;而高雄厂也会在今年下半年逐步展开装机,预计2026年上半年量产,初期月产能规划与宝山相同。
据消息,台积宝山、高雄厂正式量产后,将进入产能拉升(ramp up)阶段,到了2027年合计将来到12~13万片/月左右,两厂都会生产第一代2纳米及第二代、采用背面电轨(backside power rail)的N2P。至于之后的A16、A14制程则会分别在2026年、2027年接力量产。
台积竹科2纳米 ,提前试产
台积电2纳米制程,将再度领先全球!竹科宝山的首座2纳米厂于第二季开始装机以来,在设备商与供应链厂商全力配合下,传出进展顺利,这周将开始试产,比市场预计的第四季提前,明年量产时程是否会跟着往前备受关注;因应AI订单需求,第二座厂也赶工兴建中,高雄2纳米厂也紧锣密鼓施工中。
不畏南韩三星持续叫阵,台积电稳扎稳打,今年以来再三强调2纳米制程技术研发进展顺利,将如期在2025年量产,届时也会是业界最领先的技术;2纳米将新采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构,预期效能及功耗效率将提升一个世代,以满足客户日益增加的AI芯片需求。
台积电五纳米、3纳米均领先业界,公司指出,今年下半年将会看到更多AI相关的高效能运算(HPC)、手机产品进入3纳米制程。目前全世界有九十九%的AI芯片由台积电生产,台积电结合3D先进封装技术平台,将让AI能获得更广泛应用。台积电估算,今年3纳米产能将较去年增加三倍;供应链传出下半年月产出将达九万片起跳。
台积电也指出,2纳米并发展出背面电轨(backside power rail)解决方案,此一设计最适于高速运算相关应用,估背面电轨将使速度提升1%至12%,逻辑密度提升10%至15%,目标明年下半年向客户推出、2026年量产。
外资也看好台积电营运前景,纷调高目标价。
[来源:半导体芯闻]
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