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近日,Axus Technology,一家提供化学机械平面化(CMP)设备的公司,宣布其Capstone CS200 CMP加工工具的销售势头强劲。近几个月来,公司已经收到了来自欧洲、亚洲和北美的SiC半导体制造商的订单。
Capstone的订单包括研发/工程和生产就绪型工具,后者配置用于150mm和200mm晶圆的大规模生产。Capstone能够同时处理两种不同的晶圆尺寸,使工具能够提供行业领先的吞吐量和产量。
Axus Technology工艺技术总监Catherine Bullock解释说:“我们的许多客户代表了全球SiC器件和/或晶圆制造商的顶级梯队。这些客户进行了广泛的工艺和设备测试,以彻底表征和比较各种先进的SiC CMP解决方案。我很自豪地说,他们所有人都选择了Capstone作为他们的首选平台。鉴于SiC CMP与更成熟的CMP应用相比所面临的重大挑战和差异化,这一点尤为重要。”
Axus Technology的首席执行官Dan Trojan表示:“这是我们行业的一个激动人心的时刻。SiC正以比CMOS快得多的速度增长,这一增长是由对AI数据中心、可再生能源和电动汽车等电力电子应用的需求推动的。凭借我们在SiC工程领域的智囊团、在CMP及相关技术方面经过验证的产品组合,以及不断增长的领先供应商和SiC客户基础——正如最近订单的涌入所证明的——Axus Technology完全有能力成为复合半导体CMP行业的领导者。”
Axus表示,公司正在与SiC和其他复合半导体器件的开发商协商,帮助他们确定从150mm到200mm生产的最优扩展路径。凭借最近注入的资本资金,公司正在加强其对HVM(高容量制造)的专注,使公司能够实现这一目标。
关于Axus Technology
Axus Technology是CMP技术的领先提供商,致力于推动半导体行业的发展。我们的Capstone CS200工具以其高效、灵活的生产能力,满足了SiC制造商对高性能CMP设备的需求。
Axus Technology的Capstone CS200 CMP工具在技术层面的优势表现在以下几个方面:
首先,Capstone CS200具备处理不同尺寸晶圆的能力,能够同时加工150mm和200mm的晶圆,这种多尺寸处理能力为不同规模的生产需求提供了灵活性。其次,该工具设计注重高吞吐量和产量,这对于提升生产效率和降低成本非常关键。
Capstone CS200提供的研发/工程和生产就绪型工具,使得它既可以在产品开发的早期阶段进行使用,也能够适应后期的大规模生产需求。此外,该CMP工具可能采用了业界领先的技术,以实现更精细的表面处理,这对于制造高性能半导体器件至关重要。
Axus Technology的声明指出,全球顶级的SiC设备和晶圆制造商经过广泛的测试后,选择了Capstone作为他们的首选平台,这反映了Capstone CS200在性能和可靠性方面的优势。Capstone CS200针对SiC材料的CMP工艺进行了特别优化,以应对SiC CMP相比更成熟CMP应用所面临的挑战。
Axus Technology致力于成为复合半导体CMP技术的行业领导者,这表明公司在技术创新和市场影响力方面具有雄心。公司最近获得的资本注入显示了其加强在高容量制造领域的专注,这可能带来进一步的技术进步和生产能力提升。
Axus Technology还与SiC和其他复合半导体器件的开发商合作,帮助他们确定最佳的生产扩展路径,这种合作可能促进了技术创新和定制解决方案的发展。最后,Capstone CS200的设计和优化是为了满足SiC作为快速增长材料在AI数据中心、可再生能源和电动汽车等电力电子应用中的市场需求。
[来源:半导体信息]
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