SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元

美国加州时间2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着今年半导体制造设备总销售额的增长，预计2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”

半导体设备销售额（按细分市场划分）

在去年创纪录的960亿美元销售额之后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元。这标志着与SEMI在其先前《 2023年终设备预测报告》中预测的930亿美元相比有了显著增长。在人工智能计算的推动下，中国持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了预测上调。展望2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。

在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏。具体来讲，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。此外，后端增长预计将随着时间的推移而增加，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。

* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

晶圆厂设备（WFE）销售额（按应用划分）

由于对成熟节点的需求疲软，以及上一年先进节点的销售额高于预期，2024年，用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比适度收缩2.9%，至572亿美元。由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元。

与memory相关的资本支出预计将在2024年出现最显著的增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础。与此同时，2024年和2025年，DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器（HBM）需求的激增。

半导体设备销售额（按地区划分）

预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。一些地区的设备支出预计将在2024年下降，2025年反弹。在过去三年的大量投资之后，中国大陆预计将在2025年出现收缩。