盘点：这些半导体项目荣获2023年度国家科学技术奖

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#国家科学技术奖励大会

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分享： 2024/06/26 10:20:30

导读： 6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目和12名科技专家。半导体领域有多个企业或个人获得荣誉。

6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目和12名科技专家。其中，国家最高科学技术奖2人；国家自然科学奖49项，其中一等奖1项、二等奖48项；国家技术发明奖62项，其中一等奖8项、二等奖54项；国家科学技术进步奖139项，其中特等奖3项、一等奖16项、二等奖120项；授予10名外国专家中华人民共和国国际科学技术合作奖。（点击查看全名单）

值得关注的是，2023 国家科学技术奖的获奖名单里，有不少来自半导体领域的企业或个人获得了荣誉。其中，《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》获2023年度国家技术发明奖一等奖；半导体材料器件方面，《高迁移率有机半导体材料与器件的研究》获国家自然科学奖二等奖；《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》项目获2023年度国家科技进步奖二等奖。详细内容摘录如下。

国家技术发明奖
序号	编号	项目名称	主要完成人	提名者	奖项
1	F-312-1-01	集成电路化学机械抛光关键技术与装备	路新春（清华大学）雒建斌（清华大学）王同庆（清华大学）赵德文（清华大学）何永勇（清华大学）刘宇宏（清华大学）	中国机械工业联合会	国家技术发明奖一等奖
2	F-30902-2-04	CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化	尤肖虎（东南大学）赵涤燹（东南大学）由镭（中国航空技术国际控股有限公司）陈智慧（成都天锐星通科技有限公司）杨之诚（深南电路股份有限公司）黄永明（网络通信与安全紫金山实验室）	中国电子学会	国家技术发明奖二等奖
3	F-30902-2-07	集成光场3D显示关键技术及应用	王琼华（北京航空航天大学）桑新柱（北京邮电大学）雷建军（天津大学）邓欢（四川大学）曾超（四川长虹电器股份有限公司）邵喜斌（京东方科技集团股份有限公司）	教育部	国家技术发明奖二等奖
4	F-312-2-05	新型显示器件高分辨率喷印制造技术与装备	尹周平（华中科技大学）黄永安（华中科技大学）陈建魁（武汉国创科光电装备有限公司）彭骞（武汉精测电子集团股份有限公司）张鑫（TCL华星光电技术有限公司）赵奇峰（武汉天马微电子有限公司）	湖北省	国家技术发明奖二等奖
5	F-307-2-04	大尺寸高品质MPCVD金刚石单晶生长、应用及其装备技术	朱嘉琦（哈尔滨工业大学）代兵（哈尔滨工业大学）赵继文（哈尔滨工业大学）刘康（哈尔滨工业大学）郭怀新（中国电子科技集团公司第五十五研究所）刘本建（哈尔滨工业大学）	工业和信息化部	国家技术发明奖二等奖
6	F-313-2-01	高压大容量直流开断半导体器件、关键技术与系列化直流断路器	曾嵘（清华大学）查鲲鹏（国网智能电网研究院有限公司）余占清（清华大学）高冲（国网智能电网研究院有限公司）方太勋（南京南瑞继保电气有限公司）陈芳林（株洲中车时代半导体有限公司）	刘吉臻黄辉段路明	国家技术发明奖二等奖
国家自然科学奖
序号	编号	项目名称	主要完成人	提名者	奖项
1	Z-108-2-06	高迁移率有机半导体材料与器件的研究	胡文平（天津大学）董焕丽（中国科学院化学研究所）耿延候（中国科学院长春应用化学研究所）王世荣（天津大学）张小涛（天津大学）	天津市	国家自然科学奖二等奖

国家科技进步奖
序号	编号	项目名称	主要完成人	主要完成单位	提名者	奖项
1	J-219-1-02	高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用	马晓华，陈震，别业楠，祝杰杰，卜爱民，林志东，卢阳，段向阳，饶进，孙捷，郑雪峰，付兴中，段焕涛，孙希国，张鹏	西安电子科技大学，华为技术有限公司，中兴通讯股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，厦门市三安集成电路有限公司	陕西省	国家科技进步奖一等奖
2	J-219-1-01	射频系统设计自动化关键技术与应用	毛军发，吴林晟，代文亮，唐旻，王绍东，周亮，蒋历国，吴洪江，肖高标，龙志军，夏彬，邱良丰，胡孝伟，欧阳可青，赵永志	上海交通大学，芯和半导体科技(上海)股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，中兴通讯股份有限公司	上海市	国家科技进步奖一等奖
3	J-216-2-06	面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备	陈新，刘强，陈云， CUI CHENGQIANG，高云峰，潘丽，杨志军，巫礼杰，HE YUNBO，邱醒亚	广东工业大学，大族激光科技产业集团股份有限公司，广东佛智芯微电子技术研究有限公司，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东阿达半导体设备股份有限公司	广东省	国家科技进步奖二等奖
4	J-219-2-01	功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用	张波，乔明，金锋，张森，张邵华，罗小蓉，吴美飞，章文通，王飞，马荣耀	电子科技大学，上海华虹宏力半导体制造有限公司，华润微电子控股有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司	四川省	国家科技进步奖二等奖
5	J-214-2-04	高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用	李振国，周锐，邓浩，李侨，成路，刘晓东，迪大明，刘海涛，闫泽鹏，孙燕	隆基绿能科技股份有限公司，杨凌美畅新材料股份有限公司，有研半导体硅材料股份公司	陕西省	国家科技进步奖二等奖