日前,普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收,这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。
随着台积电、三星等布局面板级封装(PLP)相关技术,包括扇出型面板级封装(Fan-Out -PLP,简称FO-PLP),FOPLP成为行业热点。
相对晶圆级封装,面板级封装的基板尺寸越大,对应设备的尺寸更大,Pick & Place动作的路径更长,对设备的精度、效率、运动机构的一致性、稳定性等都提出更高要求。
普莱信针对面板级封装,创造性的开发了巨量转移面板级刺晶机P-XBonder,采用倒装刺晶的方式,实现Die从Wafer到基板的巨量转移,每小时产能(UPH)达到120K,贴装精度±15μm@3σ,最高贴装精度达到±5μm@3σ。
适用于金属面板、玻璃面板、印刷电路板等基板的面板级封装,可应用于先芯片(Chip First)和后芯片(Chip Last)两种板级封装工艺。
普莱信智能是一家国内领先的半导体设备提供商,聚焦国内外顶尖的半导体封装技术,产品覆盖从传统封装设备到先进封装设备,在传统封装设备领域,普莱信智能的8寸/12寸IC级固晶机系列。
Clip Bonder高速夹焊系统系列,超高精度固晶机系列等,已广泛应用于国内外的半导体封测大厂;在先进封装设备领域,普莱信智能已推出P-XBonder巨量转移面板级刺晶机系列,Loong系列TCB热压式固晶设备等,为中国芯片行业的发展贡献力量。
[来源:微电子制造]
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