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近日，美国商务部发表官方声明，宣布将拨款高达16亿美元用于加速国内半导体先进封装的研发。此举是美国政府2023年公布的国家先进封装制造计划NAPMP的一部分。
声明中称，该笔资金来源于2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。美国政府计划通过奖励金的形式向先进封装领域的创新项目提供每份不超过1.5亿美元的激励。且项目需与以下五个研发领域中的一个或多个相关：
1、设备、工具、工艺、流程集成；
2、电力输送和热管理；
3、连接器技术，包括光子学和射频；
4、Chiplet 小芯片生态系统；
5、协同设计 / 电子设计自动化 (EDA)。
[来源：大半导体产业网]
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