在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止...
近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,世界需要中国生产的传统制程芯片。
报道称,富凯表示,目前汽车行业,尤其是德国汽车产业,都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。
成为阿斯麦全球第二大市场,高管看好中国半导体产业发展
作为全球最大的光刻机厂商,自1988年进入中国市场以来,阿斯麦便一直与中国半导体行业共同发展。经过30多年的发展,中国已经成为阿斯麦在全球的前三大市场之一。
据阿斯麦此前公布的年报显示,2023年净销售额达到276亿欧元,同比增长30%。其中,中国市场占阿斯麦光刻系统销售额的29%,超过64亿欧元,成为阿斯麦的第二大市场。
此前,阿斯麦曾多次强调中国市场对全球半导体产业的重要性。而近期,阿斯麦两任CEO亦再次发表了类似的观点。
据德国《商报》7月9日报道,于今年4月接棒的阿斯麦现任CEO克里斯托夫·富凯在接受媒体采访时表示,目前汽车行业,尤其是德国汽车行业,急需大量中国芯片制造商利用成熟技术制造的芯片。
另据荷兰BNR电台近日报道,阿斯麦前任CEO彼得·温宁克表示,阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年,他们一直在为阿斯麦业务发展作出贡献,因此公司“(对他们)也有义务”。
温宁克更早前曾表示,中国作为半导体行业的重要参与者,是全球市场非常重要的供应商,并表示世界不能忽视“中国半导体产能对全球电子产业的重要性”。
此外,阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波亦在去年11月举办的上海进博会期间表示,中国本土品牌已在消费电子、个人电脑和服务器、电动汽车、新能源等重要的半导体终端市场领域占据了相当大的份额,这更为中国成熟制程市场的可持续发展奠定了基础。
沈波表示,未来,ASML将继续在遵守相关法律法规的前提下,致力于支持在华客户的发展,帮助客户在成熟制程芯片制造过程中,实现降本增效。
中芯、华虹、晶合等扩产成熟制程,2027年大陆产能占全球比重或达39%
所谓“传统制程芯片”,又称成熟制程芯片,是指采用成熟但仍在发展的制造工艺生产的芯片,主要指的是28nm及以上的芯片,广泛应用于消费电子产品、汽车、家电以及国防工业等领域。
中国作为全球最大的成熟制程芯片市场,在高度全球化的半导体行业中发挥着重要作用。富凯表示,当前,中国政府对半导体产业的大力支持和终端市场的增长,为中国半导体市场持续发展注入源源不断的动力,其中成熟制程市场发展尤为突出。
2023~2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下,以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能。
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询去年10月发布的研报显示,中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估成熟制程产能占比将从2023年的29%,成长至2027年的33%。
此外,在今年6月的研报中,集邦咨询表示,2025年全球将有不少晶圆代工新增产能释出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,预期成熟制程竞争仍相对激烈。
[来源:全球半导体观察]
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