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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®6200 BA Automated Bond Alignment System
EVG®6200 BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台，带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
选件
自动对齐
红外对准，用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架：可选
隔振：被动
对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ； 透明对准：±1 μm 3σ
红外校准：选件
对准阶段：精密千分尺：手动； 可选：电动千分尺
楔形补偿：自动
EVG激光直写光刻机EVG®6200 BA自动键对准系统的工作原理介绍
激光直写光刻机EVG®6200 BA自动键对准系统的使用方法?
EVGEVG®6200 BA自动键对准系统多少钱一台?
激光直写光刻机EVG®6200 BA自动键对准系统可以检测什么？
激光直写光刻机EVG®6200 BA自动键对准系统使用的注意事项？
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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