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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
Bond Alignment Systems键对准系统
1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。
EVG® 610 BA 键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。
EVG® 620 BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。
EVG®6200∞BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。
SmartView®NT 自动键对准系统，用于通用对准
全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。
EVG激光直写光刻机Bond Alignment Systems键对准机的工作原理介绍
激光直写光刻机Bond Alignment Systems键对准机的使用方法?
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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