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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自动解键合系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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