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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®560 Automated Wafer Bonding System
EVG®560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
最大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
最高键合模块4
EVG激光直写光刻机EVG®560 自动晶圆键合系统的工作原理介绍
激光直写光刻机EVG®560 自动晶圆键合系统的使用方法?
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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