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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®540 Automated Wafer Bonding System
EVG®540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于最大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机，最大基板尺寸为300 mm
与SmartView®和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
最大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
最高 键合室：2；
EVG激光直写光刻机自动晶圆键合系统的工作原理介绍
激光直写光刻机自动晶圆键合系统的使用方法?
EVG自动晶圆键合系统多少钱一台?
激光直写光刻机自动晶圆键合系统可以检测什么？
激光直写光刻机自动晶圆键合系统使用的注意事项？
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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