核心参数
曝光模式: 接近式
产地类别: 进口
分辨率: 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源: 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长: 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合)
光强均匀性: 独特的压力和温度均匀性
曝光面积: 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®520 IS Wafer Bonding System
EVG®520IS晶圆键合系统
单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产
EVG520 IS单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特征
全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
兼容EVG机械和光学对准器
单室或双室自动化系统
全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动
集成式冷却站可实现高产量
选项:
高真空能力(1E-6毫巴)
可编程质量流量控制器
集成冷却
技术数据:
最大接触力:10、20、60、100 kN; 加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空:标准:1E-5 mbar; 可选:1E-6 mbar
最高 温度(°C):标准:550; 可选:650
单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG®610,EVG®620,EVG®6200
200毫米加热器:EVG®6200,SmartView®NT
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)