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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
光源： 兼容EVG机械和光学对准器
光源波长： 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
光强均匀性： 独特的压力和温度均匀性
曝光面积： 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG®510 Wafer Bonding System
EVG®510晶圆键合系统
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容
EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产应用。 EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的键合室设计相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。
特征
独特的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置，用于研究和试点
将单芯片形成晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接粘合）
可选的涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升级用于阳极键合
开室设计，易于转换和维护
生产兼容
高通量，具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计，可快速转换和维护
200毫米粘合系统的最小占地面积：0.8平方米
配方与EVG的大批量生产粘合系统完全兼容
技术数据：
最大接触力：10、20、60 kN 加热器尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
真空：标准：0.1毫巴 ；可选：1E-5 mbar
最高温度：标准：550°C；可选：650°C 单芯片加工：是；
夹盘系统/对准系统：
150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加热器：EVG®6200，SmartView®NT
主动水冷；
对于底面
阳极键合电源：
最高 电压：2 kV
最高 电流：50 mA
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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