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核心参数
曝光模式： 接近式
产地类别： 进口
分辨率： 0.5um以上
光源： 汞灯
光源波长： 紫外光
光强均匀性： ±0.4%
曝光面积： 2-6 英寸(standard)
IQ Aligner® Automated Mask Alignment System
IQAligner® 自动掩模对准系统
EVG®IQAligner®平台经过优化，可用于最大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至最低，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。
特征：
晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8'’
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离
各种对齐功能提高了过程灵活性
跳动控制对齐功能
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
太鼓晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
附加功能： 红外对准–透射和/或反射 ；IQ对准器
技术数据
楔形补偿：全自动-SW控制 ； 非接触式；
先进的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；
对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 μm； 底侧对齐：≤±1,0 μm； 红外校准：≤±2,0 μm /基板材料，具体取决于
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；
曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；
系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；
通量
全自动：第一批印刷量：每小时85片；
完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；
EVG激光直写光刻机IQAligner® 自动掩模对准系统的工作原理介绍
激光直写光刻机IQAligner® 自动掩模对准系统的使用方法?
EVGIQAligner® 自动掩模对准系统多少钱一台?
激光直写光刻机IQAligner® 自动掩模对准系统可以检测什么？
激光直写光刻机IQAligner® 自动掩模对准系统使用的注意事项？
EVGIQAligner® 自动掩模对准系统的说明书有吗？
EVG激光直写光刻机IQAligner® 自动掩模对准系统的操作规程有吗？
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EVGIQAligner® 自动掩模对准系统有现货吗？
企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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