CAMTEK 自动光学检验

CAMTEK 自动光学检验 

公司概述

Camtek是一个领先的开发商和制造商的高端半导体行业检验和计量设备。Camtek的系统检查和测量晶圆半导体器件的整个生产过程,包括前道和封装,和组装的检测。Camtek系统检查晶片是最苛刻的半导体市场,包括先进互连包装、内存、CMOS图像传感器、微机电系统和射频,服务行业领先的全球IDMs OSATs和铸造厂。

性能：Camtek检验和计量系统可以在高通量检测有缺陷的ICs可靠,确保只有known-good-die交付给客户的最终产品。先进的包装技术的增长,已被证明是最有效的解决方案的高端产品,Camtek提供了各种检验和计量技术,可以根据客户的需求快速高效地帮助他们满足最严格的要求没有缺陷的产品以及支持需求增长和投放市场的时间。

创新：Camtek创新使得它的技术领导人检验和计量在半导体领域的细分市场服务,通过交付解决方案,已成为许多应用的行业标准。 获胜的结合性能和灵活性与易操作和可靠性,为客户提供最佳的资本投资。

响应性：本地团队在每一个领域是完全独立的,能够安装系统,添加新功能和提供所需的全方位的服务我们的客户。精益组织结构使快速反应引起行业需求和挑战。 Camtek软件,模块化的体系结构的系统可以解决独特的客户需求的高度定制,同时提供简单和具有成本效益的领域升级包安装设备。

EagleT-i是AOI市场上2D检测速度最快的设备之一，其中囊括了CAMTEK最先进的机构、最新的镜头、最高速的传输信道。检测原理与MVP有点类似，都是通过工业相机进行图像采集，然后用影像处理软件对图像进行分析，对于不同的检测应用，他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。

主要应用领域：CMOS传感器阵列，LED良率监测，MEMS特殊结构监测，TSV，mBUMP等。大量产的2D检测适用于部分前道工艺：电镀bump前后检测、电测针印大小的检测、OQC检测、划片后的检测等；

产品优势：

基于CAD图层检测；

世界领先的图像锐化功能；

可以检测RDL后小到2um线宽；

兼容检测方片、翘曲片；

可以检测小到0.2um的表面缺陷；

多重放大倍数，提高检测能力。

1. Eagle-AP(3D/2D)

Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK最先进的检测系统。

• 检测小到2um的bump；

• 量测单片5000万点的bump；

• 量测bump尺寸和间距；

• RDL后的线宽线距；

• TSV填孔后的尺寸；

2D检测精度0.2um，3D检测高度精度0.05um（量测范围2~100um）

2. Eagle-I

Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK最先进的检测系统。

大量产的2D检测适用于部分前道工艺：

• 电镀bump前后检测；

• 电测针印大小的检测；

• OQC检测；

• 划片后的检测等；

同时又适用于器件的检测：

• CMOS 图像传感器；

• MEMS特殊结构监测；

LED良率监测等。

3. EagleT-i

EagleT-i是AOI市场上2D检测速度最快的设备之一，其中囊括了CAMTEK最先进的机构、最新的镜头、最高速的传输信道。

• 基于CAD图层检测；

• 世界领先的图像锐化功能；

• 可以检测RDL后小到2um线宽；

• 兼容检测方片、翘曲片；

• 可以检测小到0.2um的表面缺陷；

多重放大倍数，提高检测能力。