Metrology Systems  计量系统

计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的最高产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。

EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。

EVG®20

红外线检查系统

快速检查键合晶圆叠层的空隙。

EVG®40NT

自动化测量系统

适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。

EVG®50

自动化计量系统

适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。

EVG^®20  IR Inspection System

EVG®20 红外线检查系统

快速检查键合晶圆叠层的空隙

特征

EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。

特征

实时成像

一次性检查整个晶圆

可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结

Maszara测试兼容

空隙尺寸检测小至0.5 mm半径

EVG^®40 NT   Automated Measurement System

EVG®40NT  自动化测量系统

适用于键合和光刻的多功能，高精度计量

特征

EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。

凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。

作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。

特征

光刻和键合计量的多功能测量选项

粘接和光刻应用的对准验证

上下显微镜用于多种测量方法

临界尺寸（CD）测量

芯片对芯片对准验证

多层厚度测量

垂直和水平方向的测量精度高

专门的校准程序可实现高通量

基于PC的测量和模式识别软件可实现最高可靠性

EVG^®50   Automated Metrology System

EVG®50   自动化计量系统

适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率计量

特征

EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量生产系统中）可在各种应用中采用不同的测量方法，从而实现高速，高精度的测量。

该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化（TTV）的多层厚度测量，键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量，并满足了良率驱动的半导体行业的最苛刻要求。

特征

具有业界领先的吞吐量和分辨率的多层计量

多层厚度映射

绑定界面检查

低接触边缘处理

无颗粒

全区域可访问的正面和背面

自校准可提高系统重现性并延长生产时间

多种输出格式

100％生产检验