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GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现最高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和最大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部，IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG®500系列系统的所有优势
与独立系统相比，占用空间最小
可选的过程模块：
LowTemp™等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
最大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
最高 绑定模块：4；
最高 预处理模块
200毫米：4
300毫米：6
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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