Hesse键合机BJ855

高速全自动细线键合机    (支援楔型及球型键合工艺)

Hesse GmbH - 世界领先的超声波键合工艺专家， 提供不同设备，对应所有应用投产的线径，并以专业、专长、专注为客户订做专属的自动化封装解决方案。身为业界翘楚，我司除粗细线楔型键合设备和球焊设备外， 还供应各款专业键合辅助工具，如专利产品工艺质量监控 系统PiQC。客户可按项目需要选择不同设备配置。

Hesse GmbH 成立于 1986 年，总部设在德国。我司是全自动封装键合工艺的专家，专业从事研发、生产和销售各款键合设备，并提供自动化生产方案。除标准方案外,我司亦有为客户设计客制自动化方案，依客户需要而定。我司客户层面广阔，遍及全球，涵盖包括微电子制造、高  频/射频、光通讯、动力电池、医疗设备等应用领域，当中 不乏业内知名大厂。我司合作网络覆盖全球超过 30 个国家， 更分別在香港、美国、日本设独立分部，随时为当地和区内客戶提供支援。

技朮专长在超声波键合工艺、机电一体化系统和控 制工程，对超声波键合工艺技术尤有心得。此外，我司还与各地大学和研究所积极合作，于各个专业领域上继续深入研究、推陈出新，积极保持技术领先。

Bondjet BJ855 新一代全自动细线键合机，继承前代的优越性能， 设计再经特别优化并应用最新技术和配置，改写市场应用界限。

新机焦点:

  同时支援楔型、球型键合工艺

  图像辨识功能优化

软件改良: 加强设备连接、对应工业 4.0(例如「Hesse Bonder Network」、新增遥控图像辨识、加强MES 连接)

Hesse 键合辅助工具: 测力仪、劈刀与线轴侦测、免治具劈刀校正，便利操作

本机技术先进，对各种生产挑战应付自如，其中新增的智能焊头系统能记忆校准数据，实现生产转换无缝接合。本机的主要应用包括高频及射频技术原器件、COB、MCM和混合 电路、光通讯和汽车电子部件。

Bondjet BJ855 性能卓越，配备世界一流技朮，奠定市场技朮标竿:  键合速度最快、 工作区域最大、轴线精度最高；

高速全自动细线键合机

优点纵观

先进功能和工艺优势

  无延时高精度下触碰检测，特别对应超薄基板

  采用新式数码图像处理系统和闪光照明，快速辨认及采集图像

Hesse 键合辅助工具(选配):

 E-Box: 专利工具辅助调校线夹和劈刀的对应位置， 轻松精确完成设置

键合压力自动校正: 测力仪自动校准焊接压力， 取代人手校正，保障生产流畅

创新劈刀侦测功能

  自动劈刀校正(免治具)

  自定弧型

  采用无磨耗的压电技术

  免保养固态接合

EEPROM 焊头预设

灵活应用

  灵活运用特大工作面积，可于工作区域内放置不同应用同步键合(可手動送料或使用自动搬送系统)

  自动搬送系统采用通用软件界面

  采用双轨或多轨送料自动化生产，提升产能至最高水平

高速高效

键合速度最高可达每秒 7 根线

(特定工艺條件下: 25 μm 铝线、1 mm 弧长，在同一平面上打线)

品质保证

  无间断实时监控线变形量、换能器电流及频率，确保各项指标保持在编定范围内

100% 实时键合质量监控(选配)

集成在设备上的专利工艺质量监控系统 PiQC，监测工艺过程实时反馈的各项质量指标，例如线与键合面之间的摩擦力， 同步以图表形式显示得分，键合成效了然于心

楔型焊头

45° 、60° 和 90° 深腔焊头

  可编程送线长度、线尾长度、断线行程和线夹的开距

  精确控制焊接压力(静态和动态)

  焊头转换片刻完成

球型焊头

根据 Z 轴 31 mm 行程，可键合多层连接

 11/19 mm 劈刀

  焊 头根据打线方向转动