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核心参数
仪器种类： 进口等离子体表面处理仪
射频频率： 13.56MHz
功率： 2.5KW
设备尺寸： 569W×704H×869D（mm）
样品腔容积： 406W×267H×465D
样品腔材质： 高品质铝结构
工作气体： Ar、O2、H2、He及氟化合物气体
控制方式： PLC控制，具有触摸屏界面
美国MARCH AP-300等离子系统
——紧凑型、桌面式等离子处理设备
特征优势：
触摸屏的PLC控制，提供了形象的图形界面和实时过程显示；
灵活的支架结构允许处理多种部分，在水平或竖直模式下；
13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能，因此具有出色的过程重复性；
专利的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据；
AP-300是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-300是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的，并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架，以适应更款范围的器件、组件或工装（盒、盘或舟）。
清洗、表面活化、改善粘性
AP-300系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用，倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-300适合多种工艺气体，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物气体，通过2个（标准配置）气体质量流量控制器控制气体的标准，系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。
半导体和微电子应用举例：
粘片前进行处理，提高芯片附着力；
键合前进行处理，提高键合强度；
塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
Flip chip采用底部填充工艺前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
主要参数：
组成 | 高品质铝结构，带有热塑性塑料面板 处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络（真空泵）内置 |
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企业名称
北京亚科晨旭科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110105009081828
成立日期
2005-11-28
注册资本
500
经营范围
技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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