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核心参数
产地类别： 国产
最大线割速度： 详见资料
应用范围： 详见资料
全自动紫外皮秒激光晶圆切割机
设备简介：
晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽
设备亮点：
可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工
采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果
自动上下料，有效减少人工成本
配套高精度视觉定位，确保加工精度
自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题
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企业名称
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
91440300789207446B
成立日期
2006-05-17
注册资本
1080万
经营范围
机械设备研发，工程和技术研究和试验发展，半导体器件专用设备销售，光学仪器销售，实验分析仪器销售，集成电路芯片及产品销售，电子专用材料销售。
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
公司地址
深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902
客服电话
公司名称： 深圳市蓝星宇电子科技有限公司
公司地址： 深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902 联系人： 廖敬强 13538131258，徐翠兰15915408056 邮编： 518104 联系电话： 400-860-5168转4527
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