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核心参数
产地类别： 国产
最大线割速度： 详见资料
应用范围： 详见资料
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全自动双面紫外皮秒激光晶圆划线机
设备简介：晶圆划线设备是晶元制程中不可缺少的一道工序，取代原有的工序（匀胶、曝光、显影）。
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设备亮点：
可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工
双工位同时加工，效率提升3倍
采用双皮秒激光器兼容产品正反面及多面同时加工，有效保证加工效果
配套晶圆机械手自动上下料，有效减少人工成本
配套高精度视觉定位及检测，有效保证加工精度和检测结果
自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题
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划片机皮秒激光晶圆划线机的工作原理介绍
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