核心参数
产地类别: 国产
最大线割速度: 详见资料
应用范围: 详见资料
蓝宝石精密切割裂片机
Sapphire Material Cutting Machine
产品简介:
采用红外皮秒激光器,保证完美光束质量,光斑细,切割精度高。
IR picosecond laser is used to ensure perfect beam quality, fine spot and high cutting precision
产品亮点:
可兼容振镜和聚焦头两种裂片方式
Compatible with galvo and focusing head
兼容多款国内外激光器型号,可添加CCD定位等功能模块
Compatible with a variety of domestic and overseas laser models
Optional customized CCD solution and other functional modules can be added
高速XY运动平台,大程度提升加工速度
High speed XY platform ensures stability under high speed processing
可切割有油墨与镀膜蓝宝石
Minimum ink offset when cutting Sapphire with deco
实现无锥度切割,边缘光滑,崩边少
Realize no taper cutting, smooth edge and minimized chipping
性能参数:
应用领域:
0.3mm-5mm厚度光玻璃,手机盖板、手表盖板、玻璃logo的切割倒角工艺
0.3mm-2mm sapphire, phone cover, watch cover, camera protective glass, optic protective cover filamentation and separation
划片机蓝宝石精密切割裂片机的工作原理介绍
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企业名称
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
91440300789207446B
成立日期
2006-05-17
注册资本
1080万
经营范围
机械设备研发,工程和技术研究和试验发展,半导体器件专用设备销售,光学仪器销售,实验分析仪器销售,集成电路芯片及产品销售,电子专用材料销售。
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
公司地址
深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902
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