美国 SONIX 超声波扫描显微镜ECHO-VS, ECHO Pro

美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来，SONIX™在无损检测领域中不断改革创新，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户最领先的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。

封装检测设备

ECHO-LS™

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

SONIX ECHO VS™ 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜

全自动生产型:

● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干

晶圆检测设备 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。

● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件

Pulse 2™  信号发生器/接收器- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备

● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
● 从低层次的背景噪声中分隔信号
● 产生干净，清晰的图像，即使在超高频的信号转换器

超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:

● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用)   (NEW !!)

配件编号: 600-5200
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
应用: 300mm 晶圆

优点:
• 可以简单的与 Sonix 专利申请中的可调的托盘夹具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圆, 提供最佳的成像能力
• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整
• 适用于现有的 ECHO 机型平台

SONIX 软件优势

● 可编程扫描，自动分析
    定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

● FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

● ICEBERG离线分析
    存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析。

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用最先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描

● 专利的超声波探头/透镜
    提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术
    反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率