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深圳市蓝星宇电子科技有限公司

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当前位置： 蓝星宇 > 其它常用设备 > N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA

N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA

品牌：
产地： 台湾
型号： 228-3FA
报价： 面议
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产品介绍
产品详情

N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA

 

卖点

。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )

 

机台优势

。压合受力均匀
。快速抽换膜料和更换废料滚动条。

 

作业方式

步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。
 

步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
 

步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。
 

步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。
 

步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
 

步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。
 

步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
 

步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。

《持续重复步骤二~步骤八。》

 

设备规格

设备尺寸

2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )

设备重量

2000 kg

电源ＡＣ

 220 V  ∕  50 A

空气源

5~8 Kgf/cm2 (12 ?Tube)

 
设备应用范围

晶圆尺寸

6″

晶粒尺寸

无

雷切深度

无

贴合物尺寸

8″

 

机台特性：

 

[RETURN]


售后服务
保修期： 1年
是否可延长保修期： 否
现场技术咨询： 无
免费培训： 免费安装及技术培训
免费仪器保养： 6个月一次。
保内维修承诺： 经确认质量问题，免费更换。
报修承诺： 24小时内到达现场并开始维修
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其它常用设备228-3FA 报价含票含运吗？

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工商信息

企业名称

深圳市蓝星宇电子科技有限公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司

信用代码

91440300789207446B

成立日期

2006-05-17

注册资本

1080万

经营范围

机械设备研发，工程和技术研究和试验发展，半导体器件专用设备销售，光学仪器销售，实验分析仪器销售，集成电路芯片及产品销售，电子专用材料销售。

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深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902

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400-860-5168转4527
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公司地址： 深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902 联系人： 廖敬强 13538131258，徐翠兰15915408056 邮编： 518104 联系电话： 400-860-5168转4527

主营产品：

化学气相沉积设备 原子层沉积设备 无掩模光刻机/直写光刻机 电子束曝光机 有掩模光刻机 纳米压印设备 匀胶机

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