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N-TEC全自动真空压合机BW228-4FA
卖点
。SECS / GEM 功能。适用单面 / 双面膜,制程可快速切换。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )。加压上下盘保温功能,可对应多种膜料
机台优势
搭配自动手臂,全自动快速生产真空环境下进行压合,大幅降低贴合面之残留气泡Loading / Unloading 卡匣数量多IR 加热功能双屏幕方便操作重要统计数据可图表化手动放片人性化操作
作业方式
利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。
步骤一:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位,旋转刀具切割膜料,利用撕膜胶带将 6 吋晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位。步骤二:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
设备尺寸
3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H )
设备重量
2500 kg
电源AC
工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
厂房安全电流:60 A
空气源
Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter ? 12 mm
晶圆尺寸
6″
晶粒尺寸
无
雷切深度
铁环尺寸
–
膜料尺寸
宽 180~250 mm × 长 100 M
晶圆载盘
6″ ( ? 150 mm )、6.5″ ( ? 165 mm )、8″ ( ? 200 mm )
企业名称
深圳市蓝星宇电子科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
91440300789207446B
成立日期
2006-05-17
注册资本
1080万
经营范围
机械设备研发,工程和技术研究和试验发展,半导体器件专用设备销售,光学仪器销售,实验分析仪器销售,集成电路芯片及产品销售,电子专用材料销售。
公司地址
深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902
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公司名称: 深圳市蓝星宇电子科技有限公司
公司地址: 深圳市宝安区福海街道展城社区展景路83号会展湾中港广场6栋B座902 联系人: 廖敬强 13538131258,徐翠兰15915408056 邮编: 518104 联系电话: 400-860-5168转4527
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