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核心参数
产地类别： 进口
n产品简介
DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板，可以将载体或基板加热到 200oC。 装载和卸载是手动完成的，但剥离过程会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的最佳操作和监控。
n产品特色
÷ 基材尺寸从 ? 300 mm (? 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手动装卸站自动剥离处理
÷ 可调节力剥离
÷ 高达 200oC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 专为小批量生产而设计
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企业名称
微纳科仪（北京）科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91110105596091635X
成立日期
2014-02-24
注册资本
500
经营范围
生产，经营
微纳（香港）科技有限公司
公司地址
北京市亦庄经济技术开发区大族广场T4-504室
客服电话
公司名称： 微纳（香港）科技有限公司
公司地址： 北京市亦庄经济技术开发区大族广场T4-504室 联系人： 刘小姐 邮编： 100022 联系电话： 400-860-5168转3282
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