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核心参数
产地类别： 进口
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n产品简介
DEFIXX 30m是一款桌面型解键合设备，主要用于从刚性载体或其他晶圆上剥离单个晶圆或碎片。 DEFIXX 30m 配备获得专利的晶圆剥离头，是满足您最严苛的晶圆剥离要求的理想解决方案。 剥离装置与热影响一起实现了从载体上小心而平稳地去除减薄晶片。 它是一种多功能工具，非常适合许多研发晶圆剥离应用和小批量生产。
n产品特色
÷ 安全的薄晶圆处理 < 40μm
÷ 可调节剥离力
÷ 用于真空吸附基板
÷ 可调节真空度以保护易碎晶圆
÷ 嵌入式加热系统
÷ 两个温度控制器
÷ 温度范围可调至 200°C
÷ +/- 0.5°C 的温度均匀性
÷ 操作简单
÷ 成本低
÷ 灵活的配置以满足特定的剥离需求
n应用
该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时解键合处理。
Osiris键合机 DEFIXX 30m的工作原理介绍
键合机 DEFIXX 30m的使用方法?
Osiris DEFIXX 30m多少钱一台?
键合机 DEFIXX 30m可以检测什么？
键合机 DEFIXX 30m使用的注意事项？
Osiris DEFIXX 30m的说明书有吗？
Osiris键合机 DEFIXX 30m的操作规程有吗？
Osiris键合机 DEFIXX 30m报价含票含运吗？
Osiris DEFIXX 30m有现货吗？
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北京市亦庄经济技术开发区大族广场T4-504室
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