核心参数
清洗方法: 湿法清洗
产地类别: 进口
设备类型: 单晶圆清洗
晶圆尺寸: 8寸/12寸
相关技术: 化学液清洗、PVA刷清洗、兆声清洗
尺寸: 1200mm*850mm*1900mm
适用制程、应用范围: 半导体工艺制程环节中清洗工艺
产能: /
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