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伯东公司德国普发真空pfeiffer
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解决方案
上海伯东 Europlasma 等离子机实现微流控芯片表面亲水, 疏水特性
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
无微流控芯片技术 Microfluidics devices 是把生物, 化学, 医学分析过程的样品制备, 反应, 分离, 检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上, 自动完成分析全过程. 由于它在生物, 化学, 医学等领域的巨大潜力, 已经发展成为一个生物, 化学, 医学, 流体, 电子, 材料, 机械等学科交叉的崭新研究领域.
上海伯东 Europlasma 低温等离子涂层设备通过在微流控芯片表面涂覆涂层实现表面和内部微流道水滴角的改变, 来满足亲水, 疏水等不同需求, 水滴角范围是 WCA 10°-150°.
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上海伯东 Europlasma 疏水涂层用于 ITO 微流控芯片表面处理
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无 上海伯东某客户设计了一种基于介电润湿 (Ew0D) 原理的数字 ITO 玻璃微流控 PCR 微芯片, 并实现了对芯片不同区域的温度控制以满足 PCR 所需的要求. 基于数字微流控技术的 PCR 微芯片系统由一个双基板结构的数字微流控芯片, 芯片的驱电路以及温度控制组件构成. 实现驱动样品液滴在该装置上运动至不同温度的反应区域, 在不同的反应区域满足的 PCR 反应所需的变性, 退火和延伸各阶段所需的温度, 继而实现 PCR 扩增.
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伯东 inTEST 高低温冲击测试机 ATS-545用于芯片可靠性测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无功能测试, 是测试芯片的参数、指针、功能, 性能测试, 由于芯片在生产制造过程中, 有无数可能的引入缺陷的步骤, 即使是同一批晶圆和封装成品, 芯片也各有好坏, 所以需要进行筛选, 本文主要介绍上海伯东inTEST ATS-545在芯片可靠性测试上的应用.
共1台
inTEST ATS-535 热流仪通信芯片高低温测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无为了使通信终端设备做得越来越小, 在数字蜂窝电话中, 芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分. 基带部分, 即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑. 在此情况下, 一定需要在短时间内进行不同温度点的性能测试, 同时客户办公地点受限, 无法安排空压机, 因此需要ATS-535高低温测试机.
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inTEST 热流仪半导体功率模块高低温测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无inTEST Thermal Platform（热板）测试方案, 非常适用于大型功率器件, 例如IGBT模块, 其测试治具有平整接触面, 测试方法既快速又简单, 能够非常方便的搭配功率器件分析仪 (如Keysight B1506A）支持自动温度测试(可测室温至+250°C).
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inTEST 热流仪功率器件高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无某功率器件制造商为了保证其功率器件能够在不同的温度环境下能正常运行, 采用伯东inTEST 高低温测试机 ATS-545-M 对功率器件进行测试.
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inTEST 热流仪光模块高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无光模块是一种比较灵敏的光学器件, 温度过高或者过低都会影响光模块的功能, 工作温度过高, 会引起发射光功率过大、接收信号错误、丢包等问题, 甚至直接烧坏光模块, 温度过低则会导致光纤模块的性能不稳定.
苏州某客户在进行通讯模块生产质检中, 采用上海伯东 inTEST 高低温测试机 ATS-545.
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inTEST 热流仪存储芯片高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无存储器芯片是半导体存储产品的核心, 是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元, 存储芯片在出厂时需要测试芯片在快速变温过程中的稳定性, 上海伯东美国 inTEST Temtronic 热流仪提供 -100°C 至 +300°C 快速温度冲击范围, 满足 Flash 及 DRAM 存储器的研发设计需求, 为存储芯片提供快速可靠的测试环境.
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inTEST 热流仪用于12寸存储器芯片 MRAM 研发测试
应用领域
半导体检测样品
传感器检测项目
无某半导体公司正在合作进行 14纳米先进制程工艺技术的开发, 专注于开发和制造 12寸存储器 MRAM 技术, 目前正在建置完整的12寸芯片产能. 进过上海伯东推荐, 选用美国 inTEST ATS-545-M 热流仪对封装后的器件在 -40 °C 至 125°C 进行快速高低温冲击测试.
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Hakuto 离子刻蚀机 10IBE 制作DNA芯片模板
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
无本报告详细介绍了 Hakuto 10IBE 离子刻蚀机在制作面阵石英 DNA 芯片模板中的应用。该设备配备 KRI 考夫曼公司的 KDC 160 离子源和 Pfeiffer 涡轮分子泵 Hipace 700，确保了高真空度和刻蚀过程的高均匀性。Hakuto 10IBE 离子刻蚀机制作的芯片模板表面微结构形貌有利于 DNA 序列样本与芯片模板的吸附耦合，提高了实验效率和准确性。
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Hakuto 离子刻蚀机 10IBE 刻蚀衍射光学元件提高均匀度
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
无衍射光学元件因其独特的光学性能在多个高技术领域中得到广泛应用。随着技术的发展，对衍射光学元件的制造工艺提出了更高的要求。Hakuto 10IBE 离子刻蚀机的应用，为实现高精度和高均匀性的光学元件制造提供了新的解决方案。
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伯东NS 10 IBE离子束刻蚀机用于物理量传感器（MEMS）加工
应用领域
半导体检测样品
传感器检测项目
无上海伯东某科研客户的研究方向是物理量传感器，用于监测土壤的力学结构变化，一般用于山体、岩石和冻土等环境研究。这种传感器通过镀膜、沉积、刻蚀等工艺多次循环来加工，Au 和 Pt 是传感器加工中常用的涂层，在完成镀膜（溅镀 Sputter 或者电子束蒸镀 E-beam）用传统的湿法刻蚀、ICP 刻蚀和 RIE 刻蚀等工艺无法有效的刻蚀出所需的图形。离子束刻蚀 IBE 作为最有效的刻蚀方案可以解决这个问题，刻蚀那些很难刻蚀的硬质或惰性材料。
共1台
inTEST 热流仪时钟芯片高低温冲击测试应用
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
温冲某研发生产高性能时钟芯片企业, 通过上海伯东推荐, 选用美国 inTEST ATS-545-M 热流仪与其测试设备搭配, 为分析时钟芯片的各项特性, 提供快速可靠的温度环境. 助力企业填补了国内时钟领域的技术空白, 打破国外技术壁垒, 实现 5G 通讯时钟关键器件的国产化.
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上海伯东 inTEST 710E 用于 FPGA 芯片高低温循环测试
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
温度冲击 FPGA 芯片需要按照 JED22-A104 标准做温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的快速转换. 进行该测试时, 将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数. 传统的环境箱因为升降温速度受限,无法满足研发的快速循环测试需求. 上海伯东 inTEST 710E 热流仪可以完美解决这一问题, 实现极端高温和低温之间的快速转换测试.
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上海伯东美国 inTEST 热流仪通信芯片高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
温度冲击上海伯东代理的美国 inTEST-Temptronic ThermoStream 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +225 °C , 广泛应用于网络通信芯片行业.
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上海伯东 inTEST ATS-710E 用于功率器件测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
温度测试国内某知名企业应用于MOSFETMOS管、场效应管、TO封装等器件的高低温冲击测试，要求温度范围-50℃~150℃，且要求对单独器件进行高低温测试，经上海伯东推荐采用美国inTEST高低温测试机ATS-710E搭配测试机进行系列测试。
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美国 inTEST 热流仪 BT28 用于光纤收发器高低温测试
应用领域
半导体检测样品
传感器检测项目
温度测试上海伯东美国 inTEST 热流仪针对光纤收发器温度测试范围一般 0-70 度的特点, 推出占地面积更小, 重量更轻的桌面型热流仪 BT28, 一款高性能的冷热冲击系统.
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上海伯东 ThermoStream BT28 用于半导体和光通讯产品温度测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
温度测试上海伯东美国 inTEST 热流仪 BT28 高低温冲击测试机中国总代理! 高低温冲击范围:-28°C至+225C:在台式测试系统中可用的最高风量下，实现精确可靠的温度控制，覆盖最广的温度范围. inTEST BT28 可代替 ATS-505 和ATS-605. BT28 作为一款紧凑且功能强大的温度测试系统，旨在给您全新的桌面测试体验。
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上海伯东氦质谱检漏仪ASM 340W 用于压力传感器芯片检漏
应用领域
半导体检测样品
传感器检测项目
检漏传统的压力传感器包括电路分析、材料分析和无源器件分析等，即包括MEMS芯片、ASIC芯片、电容、电阻、陶瓷PCB、塑封盖、金属套管等，这些元器件通过焊接工艺封装到一起，这就要求压力传感器的密封性高，在使用过程中不会出现泄漏的问题，行业内负压法检漏漏率是＜1E-10mbarl/s. 上海伯东协助某新能源汽车客户解决了如上测试要求
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Gel-Pak 真空释放盒砷化镓芯片及 MMIC 器件运输
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
芯片运输上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒, 非常适用于运输以及储存砷化镓芯片和 MMIC 的器件.
Gel-Pak 真空释放盒 MMIC 器件储存解决方案: 胶膜 0释放, 无残留
MMIC 的全称是单片微波集成电路, 一般以砷化镓, 磷化铟为衬底的多功能电路, Gel-Pak 与常规的华夫盒等比较, 不易撒料, 芯片和器件在运输过程中损失的概率大大的降低, 并且 Gel-Pak 胶膜 0 释放, 无残留的特性也不会造成对芯片, 器件的污染. 因此国内的主流厂家较多的使用上海伯东美国 Gel- Pak VR 真空释放盒作为 MMIC 器件内部流转和运输时的载具.
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上海伯东 inTest ATS-545热流仪助力堪培拉大学IGBT老化研究取得卓越成果
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
热冲击测试1. IGBT 功率半导体的可靠性测试涉及使用ATS-545-M型热冲击测试集成环境在 零下40 °C至零上200 °C 之间对IGBT样本施加温度循环应力。
2. Cycling IGBT样本需要在实验过程中经受4000个温度循环，每个循环持续100秒。
3. 热冲击测试集成环境（ATS-545，by inTEST Thermal Solutions Inc.）用于实施温度循环测试。它的总变温时间要在仅仅短短100秒内完成全量程240摄氏度的温控调整，温度变化率高达288°C / 分钟！
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上海伯东5G 基站用连接器检漏
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
连接器连接器内部需要维持密封状态, 如果泄露率超过一定值, 会直接导致传输信号实效, 根据产品特点, 采用真空模式检漏, 漏率值设定为 5x10-11pa m3/s.
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inTEST 热流仪微处理器芯片高低温测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
芯片在电子, 航空航天, 通讯实验等行业中, 对于使用的芯片有着严格的要求, 使用的芯片在严苛环境中能否正常工作, 可靠性如何, 成为重要的关注点, 而传统验证方法由于温度变化, 稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足相应的测试需要, 美国 inTEST 高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题, 提供快速高低温冲击能力.
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intest 热流仪 5G 通讯模块高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
5G 通讯模块5G 通讯模块具有传输速度快, 瞬间功率变化大, 自由运行时温度变化快速的特点, 因此对于温度测试方面有较多的等级要求. 针对 5G 模块温度测试, 上海伯东代理美国 inTEST Temptronic 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +300 °C , 满足测试不同温度下的 5G 模块性能表现, 极大节约了客户研发成本！
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inTEST 热流仪 RF 射频芯片高低温冲击测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
芯片高低温冲击测试射频芯片 RF chip 主要为手机等移动终端设备提供无线电磁波信号的发送和接收, 是进行蜂窝网络连接, Wi-Fi, 蓝牙, GPS 等无线通信功能所必需的核心模块. 全球射频市场处在一个高速发展的时代, 芯片和系统制造商需要相应的测试系统, 以确保射频芯片性能和合规性. 近日, 国内某射频功率放大器制造企业通过上海伯东推荐, 购入美国 ThermoStream ATS-710 高低温冲击测试机, 给射频芯片提供 -80 至 +225 °C 快速精准的外部温度环境, 满足测试芯片性能的要求.
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inTEST 热流仪半导体芯片高低温测试
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
半导体芯片高低温测试上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可与爱德万 advantest, 泰瑞达 teradyne, 惠瑞捷 verigy 工程机联用, 进行半导体芯片高低温测试. inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度满足半导体芯片的温度冲击和温度循环测试.
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inTEST 热流仪搭配压力机进行压力传感器 MENS 温度测试
应用领域
半导体检测样品
传感器检测项目
压力传感器 MENS 温度测试压力传感器 MENS 是由微加工技术制备, 特征结构在微米尺度 1um~0.1mm 范围 ，集成有微传感器, 微致动器, 微电子信号处理与控制电路等部件的微型系统. 80%以上的 MENS 采用硅微工艺进行制作, 并且需要在特定压力之下快速进行不同温度点的性能测试. 上海伯东美国 inTEST 热流仪搭配压力机作为一种常用温度测试手段, 广泛应用于 MENS 性能测试.
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氦质谱检漏仪光刻机检漏
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
光刻机检漏上海伯东客户日本某生产半导体用光刻机公司, 光刻机真空度需要达到 1x10-11 pa 的超高真空, 因为设备整体较大, 需要对构成光刻机的真空相关部件进行检漏且要求清洁无油, 满足无尘室使用要求, 为了方便进行快速检漏, 采购伯东 Pfeiffer 便携式氦质谱检漏仪 ASM 310.
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伯东热流仪100G 光模块高低温测试
应用领域
半导体检测样品
光电器件检测项目
100G 光模块光模块是由发射器和接收器组成, 当发射器通过光纤与接收器连接时, 如果整个系统的误码率没有达到预期的效果, 是发射器的问题还是接收器的问题? 一个成品的光模块, 为保证产品的质量, 要经过多个步骤的测试方可出厂. 其中在通讯领域的应用需要在 -40 到85度测试其接发功能, 因此需要进行高低温测试.
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inTEST 热流仪微控制器 MCU 芯片高低温测试
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
MCU 芯片高低温测试微控制器 MCU 芯片广泛应用于消费电子 (手机, 打印机), 计算机网络, 工业控制, 医疗设备, 汽车电子以及智慧家庭等领域. 其中, 汽车是 MCU 芯片最大的应用市场, 传统汽车单车会平均用到 70个左右, 而新能源汽车则需要用到 300多个, 应用领域包括 ADAS, 车身, 底盘及安全, 信息娱乐, 动力系统等, 几乎无处不在. 上海伯东美国 inTEST 高低温测试机可以快速提供需要的模拟环境温度, 解决了因为环境受限的 MCU 芯片高低温测试难题.
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联系方式：
公司名称： 伯东企业（上海）有限公司
公司地址： 上海市浦东新区新金桥路1888号36号楼7楼702室 联系人： 罗小姐 邮编： 200131 联系电话： 400-860-5168转0727
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