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7920划片机是一款先进的半导体切割设备,广泛应用于半导体制造和封装领域。该设备结合了高精度、高效率和稳定性等特点,能够满足现代半导体工业对切割精度的严格要求。
高精度切割:采用先进的切割技术和高精度控制系统,能够实现微米级甚至纳米级的切割精度,确保切割边缘的平整度和精度。
高效率生产:设备配备有高效的切割系统和优化的工作流程,能够显著提高生产效率,降低生产成本。
稳定性强:设备结构坚固,运行稳定,能够在长时间、高强度的生产环境中保持稳定的切割性能。
主要用于半导体晶圆的切割加工,是半导体封装过程中的关键设备之一。它能够处理各种尺寸和类型的晶圆,满足不同客户的生产需求。
随着半导体工业的快速发展,对切割设备的需求也在不断增加。高精度、高效率、高稳定性的切割设备成为市场的主流趋势。作为这一领域,具有广阔的市场前景和应用潜力。
由于半导体切割设备的技术含量较高,使用和维护过程中需要严格遵守操作规程和安全规范。同时,定期对设备进行维护和保养也是确保其长期稳定运行的重要保障。
规格详情:
工件尺寸:Φ 8"
主轴:两个对向主轴,最高转速60,000转/1.2kW
刀片尺寸:2" ~ 3"
控制器:线性编码器/Y轴
分辨率:0.1 μm(Y轴)、0.2 μm(Z1/Z2轴)
累积精度:1.5 μm
步进精度:1.0 μm
Z1/Z2轴:重复精度1.0 μm,最大行程30 mm (2.188" 刀片外径)
7920划片机 规格详情:
工件尺寸:12" × 10" 或 Ø12"
主轴:两个对向主轴,最高转速60,000转/1.2kW
X轴:配备气动滑块
θ轴:重复精度4 arc-sec,行程350°
电气:200-240VAC, 50-60Hz, 单相
尺寸:875 × 975 × 1450 mm
重量:900 kg
分辨率:未特别提及Z轴分辨率,但基于7920 DUO信息,可能类似
累积精度:与7920 DUO相同,为1.5 μm
步进精度:与7920 DUO相同,为1.0 μm(若适用)
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
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