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超高速Omega扫描方法
比Theta扫描方法快200倍
自动评估三维完整的晶格方向
在5秒内测定整个晶体的方位
紧凑,用户友好和成本效益
易于移动和轻量级的桌面设计
样品处理方便,操作方便
空气冷却x射线管能耗低,运行成本低(无需水冷)
有效的质量控制流程
用于标准研究和工业工作流程
晶体方位设定及标示
预编程立方晶体参数
先进方便的软件
精度高,例如高至(1/100)°
控制切割、研磨和抛光
单晶的完全晶格取向
适用于各种尺寸和重量范围大的独特材料,如:2-12英寸的晶圆片和20公斤以下的晶锭
特点
确定单晶的完全晶格取向
使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量
立方晶体任意未知取向的测定
特别设计用于点阵方向的方位设置和标记
气冷式x射线管,无需水冷
适合于研究和生产质量控制
可测量材料的例子
立方/任意未知方向:Si, Ge, GaAs, GaP, InP
立方/特殊取向:Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3
正方:MgF2, TiO2, SrLaAlO4
六方/三角:SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英),Al2O3(蓝宝石),GaPO4, La3Ga5SiO14
斜方晶系:Mg2SiO4 NdGaO3
可根据客户的要求进一步选料
在5秒内一次旋转中被捕获
DDCOM的应用
平面方向的标记和测量
Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此,平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能,以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口。
在晶圆片的注入和光刻过程中,平面或凹槽作为定位标记。经过加工后,晶圆片携带数百个芯片,需要通过切割将其分离。
晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此,检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置,必须测量平面内的部件。
该仪器通过旋转转盘,可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务,例如必须定义平面方向时。
对于高吞吐量应用程序,可提供自动测量解决方案。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装时现场培训
免费仪器保养: 无
保内维修承诺: 根据具体仪器型号确定
报修承诺: 24小时内相应
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