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没有内置自动化。可选配手动z轴，用于厚度在156毫米以下的晶锭。
MDPspot可配电阻率测试选项。仅适用于硅，用于晶圆片，也可用于晶锭。
结果可视化的标准软件。
无接触和非破坏的电学参数测试
对外延工艺监控和不可见缺陷检测，具有可视化测试的高分辨率
对于不同级别晶圆片，提供不同的菜单选项
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
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保内维修承诺: 根据具体仪器型号确定
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