仪器种类： 单晶衍射仪
产地类别： 进口
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能够测量小至1mm的晶体到或更大的样品
各种样品架及输送夹具，用于线锯、抛光等
侧晶方向标记选项
无水冷却
最高精度：0.01°(视晶体质量而定)
确定单晶的完全晶格取向
使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量
气冷式X射线管，无需水冷
适合于研究和生产质量控制
手动操作(没有自动化选项)
晶体的方向是由反射位置决定 
适合多种材料
可测量材料的例子
立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP
立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3
正方：MgF2, TiO2, SrLaAlO4
六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英)，Al2O3(蓝宝石)，GaPO4, La3Ga5SiO14
斜方晶系：Mg2SiO4 NdGaO3
可根据客户的要求进一步选料
SDCOM的应用
平面方向的标记和测量
Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此，平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能，以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口。
在晶圆片的注入和光刻过程中，平面或凹槽作为定位标记。经过加工后，晶圆片携带数百个芯片，需要通过切割将其分离。
晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置，必须测量平面内的部件。
该仪器通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务，例如必须定义平面方向时。
对于高吞吐量应用程序，可提供自动测量解决方案。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 安装时现场培训
免费仪器保养: 无
保内维修承诺: 根据具体仪器型号确定
报修承诺: 24小时内相应
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