盛美上海于今日推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀。
御微半导体成功发运i12-F300设备,为国内集成电路领域提供高效精密晶圆缺陷检测,满足不同工艺环节需求,助力提高良率,降低成本,实现零缺陷目标。
东方晶源自主研发新一代EOS,成功应用于DR-SEM、CD-SEM、EBI设备,实现国产EOS在高端量测检测领域的首次应用,助力产品性能提升,推动国产电子束量测检测技术发展。
晶盛机电成功研发新型WGP12T设备,实现稳定加工12英寸30μm超薄晶圆,标志着在半导体设备制造领域的重大进展。
2024年8月8日上午十时,普源精电(RIGOL)2024夏季新品发布会隆重举行,揭晓了两款重磅产品——DHO5000系列高分辨率数字示波器、DG5000 Pro系列函数/任意波形发生器。
8月8日,盛美上海推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备,适用于扇出型面板级封装,支持多种电镀工艺,适用于大尺寸面板,采用自主研发技术确保均匀性和精度,适用于亚微米RDL和微柱封装。
近日,盛美上海推出Ultra C vac-p负压清洗设备,适用于扇出型面板级封装,显著提高清洗效率,进军高增长市场。设备已获中国大型半导体制造商订购,并运抵工厂。
电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一,在半导体制程不断微缩,电子束量检测发挥着越来越重要的作用。东方晶源已先后成功推出多款电子束量检测设备,占据电子束量测检测三大主要细分领域。
2024年6月14日,惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(简称CD-SEM),标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破,为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。
近日,上海优睿谱半导体设备有限公司(简称“优睿谱”)成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200,设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。