盛美上海新品发布！推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。

新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备

该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。

Ultra C bev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。该工艺对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。该设备的高效性主要得益于盛美上海的专利技术，以应对方形面板衬底所带来的独特挑战。

与传统的圆形晶圆不同，盛美上海的独特设计可以实现精确的去边工艺，确保在翘曲面板的加工过程仅限于边缘区域。这一专利技术对于保持刻蚀工艺的完整性以及提供先进半导体技术所需的高性能和可靠性至关重要。

盛美上海董事长王晖博士表示：

我们认为扇出型面板级封装的地位日益凸显，原因在于该项技术能够满足现代电子应用不断发展的需求，在集成密度、成本效率和设计灵活性方面具有优势。得益于在湿法工艺方面的深厚技术专长，盛美上海新型Ultra C bev-p设备性能卓越，属于首批可用于面板级应用的双面边缘刻蚀设备。我们期待Ultra C bev-p与今年推出的Ultra ECP ap-p面板级水平式电镀设备和Ultra C vac-p负压清洗设备共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。