盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线

8月8日，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商的盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。

盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。该设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。

Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。

此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平（平面）电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。

该设备还采用了卓越的自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。自动化程序与传统晶圆处理过程类似，但为了处理更大更重的面板，额外添加面板翻转机构以正确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处理的精确性和高效性。

 盛美上海董事长王晖博士表示：“先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越重要。扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技术，我们能够在面板中实现亚微米级先进封装。”