前7个月中国集成电路出口同比增长25.8%

前7个月，中国出口集成电路6409.1亿元，增长25.8%

据海关统计，2024年前7个月，我国货物贸易（下同）进出口总值24.83万亿元人民币，同比（下同）增长6.2%。其中，出口14.26万亿元，增长6.7%；进口10.57万亿元，增长5.4%；贸易顺差3.69万亿元，扩大10.6%。按美元计价，前7个月，我国进出口总值3.5万亿美元，增长3.5%。其中，出口2.01万亿美元，增长4%；进口1.49万亿美元，增长2.8%；贸易顺差5180亿美元，扩大7.9%。

2024年前7个月我国进出口主要特点包括：

机电产品占出口比重近6成，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口增长。

前7个月，我国出口机电产品8.41万亿元，增长8.3%，占我出口总值的59%。其中，自动数据处理设备及其零部件8158.8亿元，增长11.6%；集成电路6409.1亿元，增长25.8%；汽车4628.6亿元，增长20.7%；手机4547.4亿元，下降1.3%。同期，出口劳密产品2.43万亿元，增长5.1%，占17%。其中，服装及衣着附件6322.9亿元，增长1.6%；纺织品5745.3亿元，增长6%；塑料制品4372.1亿元，增长10%。出口农产品4031.2亿元，增长4.6%。

铁矿砂、煤和天然气等主要大宗商品进口量增加

前7个月，我国进口铁矿砂7.14亿吨，增加6.7%，进口均价（下同）每吨826.1元，上涨5.4%；原油3.18亿吨，减少2.4%，每吨4322.3元，上涨8.1%；煤2.96亿吨，增加13.3%，每吨713.9元，下跌14.9%；天然气7544.2万吨，增加12.9%，每吨3477.7元，下跌9%；大豆5833.3万吨，减少1.3%，每吨3658.2元，下跌15.4%；成品油2832万吨，增加4.6%，每吨4387.3元，上涨10.3%。此外，进口初级形状的塑料1677万吨，增加1.6%，每吨1.08万元，下跌1.1%；未锻轧铜及铜材320.1万吨，增加5.4%，每吨6.68万元，上涨9.9%。

同期，进口机电产品3.88万亿元，增长10.7%。其中，集成电路3081.8亿个，增加14.5%，价值1.51万亿元，增长14.4%；汽车40.2万辆，减少2.5%，价值1631.9亿元，下降7.4%。

根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。

根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。

据SEMI统计，2022~2024年，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圆的生产线。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。

日本财务省的贸易统计显示，2024年1月至3月，日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。

今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元(33.2亿美元)，创下2007年以来的最高水平。

日本去年7月开始要求贸易部批准，才能将尖端半导体制造设备(例如14nm和更先进的逻辑芯片)运往友好国家以外的目的地。

出口到中国的芯片设备数量激增，部分原因是在限制措施出台期间，中国争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了价值52亿美元的芯片制造设备，较上年同期增长了约一半，其中从日本和荷兰的采购量有所增加。

半导体通常经历三至四年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后的动荡中进入低迷期，但现在显示出触底的迹象。上个季度，日本全球芯片制造设备出口同比增长13%，这是五个季度以来的首次回升。

摩根大通证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。