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美国商务部表示，计划向全球第二大存储芯片制造商SK海力士拨款4.5亿美元的补助，以支持其在印第安纳州先进芯片封装工厂和AI产品研发中心的建设。
这是SK海力士在今年4月宣布的一项投资项目中的一环，计划耗资38.7亿美元，旨在建设HBM（高带宽内存芯片）这一GPU关键组件的批量生产线。
此外，联邦政府还计划为SK海力士项目提供5亿美元的贷款支持，并预计该项目将享受25%的投资税收抵免。
为振兴国内芯片产业，减少对亚洲地区的依赖，美国政府正大手笔资助外资企业在美国本土建厂。
根据《芯片法案》，已获得联邦政府资助的公司包括台积电、英特尔、三星电子、Global Foundries、Microchip、BAE系统等。其中，台积电和三星在4月各获得逾60亿美元的补贴，英特尔在3月获得85亿美元补贴和110亿美元贷款。
目前，美国已获五大领先芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士）的重大投资承诺。
美国商务部部长Gina Raimondo表示，商务部已公布了15家公司的投资意向书，提供约300亿美元的资金：
“我们将拥有世界上最安全、最多样化的先进半导体供应链，为人工智能提供动力。”
[来源：微电子制造]
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