台积电抢下了面板厂，扩充CoWoS 产能

人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示，当时台积电CoWos没有客户，只有赛灵思（Xilinx）愿采用，但1个月只要50片，量少到可怜，跟目前产能需求热到供不应求，可说天差地别。

台积电于2013年10月曾发布新闻稿，指出赛灵思采用CoWoS技术成功量产28纳米产品，这印证业界人士所言不假。台积电当时指出，赛灵思采用该公司CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate） 技术开发28纳米3D IC产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。

业界人士表示，台积电10多年前，开发出CoWos技术，没有客户，只有赛灵思愿采用，但1个月只要50片，「量小得不得了」，可以说量少得可怜；当时，台积电创办人张忠谋采纳研发大将蒋尚义建议，跨足先进封装，大手笔给他4百位工程师、1亿美元研发资源，结果开发出CoWos技术没有生意，蒋尚义去年受访曾说过，这在公司变成1个笑话，令他相当窘境。

蒋尚义分享过，针对CoWos技术，他曾经到处向客户推广技术，还是没有人要用；后来，他有1次跟1家客户的副总裁吃饭，对方不经意提到不采用CoWos的原因是价格太贵，如果1个平方毫米卖7分美金太贵，只要卖1分美金才愿意用，他恍然大悟，回公司后，立即请研发主管去做出降低成本的技术，也就是另1种先进封装InFO技术。

InFO就是苹果等智能型手机晶片客户采用的先进封装技术，也是台积电大卖的技术，业界传出，1年贡献台积电营收已约超过30亿美元。

至于，台积电CoWos后来真正有量产的首家客户，并非美商，也非AI晶片霸主辉达，而是当时刚从半导体业冒出的中国华为海思。业界人士分析，因CoWos与InFO技术不同，性能虽好，价格又高出多倍，对既有客户是风险，海思当时新产品还没有市场占有率，采CoWos新技术，风险性低，即使用错了，也没太大损失，所以，比起其他大厂客户，很勇于采用。