8月2日消息,据彭博社报道,美国正考虑采取新措施,限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备,新限制措施可能最快于8月底公布。此举将进一步加剧中美科技竞争。
消息人士强调,计划目前尚未敲定,存在变数。
对于美国来说,为了阻止中国AI产业的发展,自2022年10月就开始出台限制政策,直接限制中国获取外部先进的AI芯片以及内部制造先进AI芯片的能力。而HBM作为高性能AI芯片所需的关键元件,自然也就成为了美国限制的一个方面
新限制将涵盖HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片,以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。知情人士透露,这项措施目的是阻止美光、SK海力士、三星电子等主要厂商,向中国出售芯片,这三家企业主导全球HBM市场。
美光基本上不会受到新规影响,因为在2023年中国禁止美光用于关键基础设施后,该公司已不再向中国出口HBM芯片。
[来源:半导体技术天地]
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