美国立法大动作：25%税收抵免力挺半导体设计，稳固全球霸主地位！

本周，众议院的跨党派议员通过引入2024年半导体技术进步与研究法案（Semiconductor Technology Advancement and Research, STAR Act of 2024），采取行动加强美国在半导体设计领域的领导地位和全球竞争力。该法案旨在通过为在美国进行的设计活动提供25%的投资税收抵免，激励美国的芯片设计。该法案将有助于支持芯片设计的进步以及推动美国经济和技术领导地位的半导体使能技术。

半导体设备为当今的经济提供动力，从人工智能和移动设备到数据中心、医疗设备、能源技术和电动汽车。芯片设计通过使芯片能够接收、传输、处理和存储日益增多的数据，为这些技术的功能和创新提供动力。在芯片设计方面的领导地位也推动了网络安全创新，从而减轻恶意篡改的风险。

设计下一代半导体的过程非常复杂，需要跨学科合作，并且需要多年的研发、数千名工程师以及数亿甚至数十亿美元的投资。尽管美国公司在芯片设计方面长期以来都是领导者，但全球竞争对手仍在实施针对性的激励措施，以吸引芯片设计并挑战美国的设计领导地位。例如韩国和印度为芯片设计提供50%的税收抵免，中国为半导体研发提供220%的超额扣除。相比之下，美国没有针对芯片设计的特定激励措施，并且要求企业将国内研发支出在五年内摊销。如果不采取行动，美国可能会失去技术领先带来的经济和国防安全利益，以及作为“先行者”的优势。

认识到在半导体行业领导地位的战略重要性，国会于2022年通过了跨党派的芯片与科学法案，其中包括一项25%的投资税收抵免，以激励美国半导体生态系统的扩展。现有的税收抵免对于推动半导体供应链关键部分的投资增加至关重要，从而加强美国的经济和国防安全。然而，这个抵免仅限于半导体及其制造设备的制造投资，排除了半导体价值链中的关键活动，如设计。本周提出的立法扩大了税收抵免的范围，以涵盖芯片设计，认识到半导体设计对美国经济增长、加强国防安全和技术领导地位的长远目标至关重要。

在半导体行业正在国内芯片生产和供应链弹性方面进行历史性投资的时候，通过本周提出的立法将有助于保持这种势头并激发未来的创新。半导体工业协会（SIA）支持2024年的STAR法案，并敦促国会通过这项关键立法，以便美国继续保持对关键设计活动的竞争力。