2024年6月14日,惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope,简称CD-SEM),标志着公司在半导体量检测领域取得了阶段性突破,为半导体量检测设备的国产化注入了新的活力。
芯片制造需要上千道工序,其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。目前,我国DUV、EUV光刻机和电子束量检测设备在半导体核心设备领域的自主可控度上,存在“高风险”和“难以覆盖”,惠然微电子正是在这个大趋势下应运而生,聚集国内外高精尖核心技术人才,拼搏努力,取得了阶段性的成果。
CD-SEM是先进的全自动晶圆在线测量设备,它利用电子束扫描成像技术,主要在晶圆制造过程中实现关键工艺参数监控,应用于显影后光刻胶的临界尺寸测量以及刻蚀后接触孔直径/通孔直径和栅极线条宽度测量,是提高芯片制造良率、维持产品质量一致性的关键设备。惠然微电子掌握底层设计能力,在电子光学系统、图像处理算法、高速晶圆传输系统均为自主设计,为集成电路的多层化、复杂化提供重要的微观数据。
惠然微电子表示,攻克“卡脖子工程”,需要众志成城,惠然微电子将与客户、供应商、合作伙伴共同努力,持续攻克电子束稳定性和分辨率、精确定位和控制、图像增强和分析以及提高测量速度等关键技术难题,将加快产品迭代,为集成电路产业提供更多高性能及可靠性的选择,为产业贡献自己一份力量。
成立于2024年4月12日的惠然微电子总部位于无锡,基于自主的核心电子光学技术,为半导体产业提供高分辨、高能效的电子束量检测设备和科学仪器,拥有有效提升晶圆良率的软硬件全面解决方案。惠然微电子基于电子光学优势生产的半导体关键尺寸量测设备(Critical Dimension Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM)、缺陷检测设备(Electron-Beam Inspection, 简称EBI)是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备,为集成电路的多层化、复杂化提供重要微观数据;与此同时,公司推出的场发射扫描电子显微镜(SEM)在半导体领域涵盖原材料、设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、终端产品的生产与研发过程中发挥重要作用。
惠然微电子持续秉持“成为用户信赖的半导体量检测设备解决方案供应商”的愿景,践行“技术领先,服务至上,提升良率,为半导体产业提供卓越支持”的使命,紧跟国家半导体产业的战略布局,加大研发力度,不断创新和改进电子束量检测技术,加强产业链协同发展,共同推动行业的发展。
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