业界：台积电全球产能爆发，晶圆厂设备商将受益

中国台湾业界预测，台积电第二季度的销售额可能会超过目标，因为客户的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）相关订单源源不断。今年7月，苹果iPhone 16系列手机芯片和英特尔3nm芯片将开始量产。由于客户的强劲需求，台积电也在加速扩大产能，从而促进其半导体设备商合作伙伴的业务。

台积电、英伟达和HBM（高带宽存储）领导者SK海力士，是AI时代的三大受益者。台积电带动众多供应链合作伙伴搭上人工智能的列车。

台积电未来产能的爆发，也将带动半导体设备商发展。目前，台积电已宣布在美国亚利桑那州建立3座晶圆厂，其中第一座已于今年4月开始试生产4nm工艺，量产预计将于2025年上半年开始。第二座工厂将采用3nm/2nm工艺，以支持AI相关产品的强劲需求，预计2028年开始量产。

至于日本熊本工厂，台积电第一座晶圆厂已完工，将于第四季度开始量产。熊本二厂也将于年内开始动工，计划于2027年量产。这两座工厂将生产40nm、12nm/16nm、6nm/7nm制程工艺。

位于中国台湾的新竹Fab20和高雄Fab22厂，将生产2nm芯片，并计划于2025年开始量产；台中的AP5工厂将从事CoWoS封装制造，而嘉义的AP7工厂将致力于CoWoS和SoIC封装。

在这一系列建厂计划推动下，台积电正积极采购晶圆厂设备，吸引全球供应链合作伙伴满足其需求。德国卡尔蔡司最近宣布投资3亿元新台币，在新竹科学园区建立首个创新中心，提供电子、光学和3D X射线显微镜技术的半导体测试解决方案。CoWoS设备供应商GPTC（弘塑科技）、Scientech（辛耘企业）和GMM Corp（均华精密工业）报告，他们的设备已全部预订完毕，新订单的出货时间定于2026年。