视频号
抖音号
哔哩哔哩号
前沿资讯手机看
分享到微信朋友圈
打开微信，点击底部的“发现”，
使用“扫一扫”即可将网页分享到朋友圈。
6月18日上午，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。
项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。
此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。
[来源：半导体信息]
乘势而上的国产SiC抛光设备厂商
2024.08.01
2024.07.19
2024.06.19
芯片制造设备商前往印度建立基地，东京电子、应用材料等将参加新德里半导体展
2024.06.14
2024.06.12
品牌合作伙伴
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：仪器信息网"的所有作品，版权均属于仪器信息网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：仪器信息网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为默认仪器信息网有权转载。
谢谢您的赞赏，您的鼓励是我前进的动力~
打赏失败了~
评论成功+4积分
评论成功，积分获取达到限制
收藏成功
取消收藏成功
点赞成功
取消点赞成功
投票成功~
投票失败了~
