芯片制造设备商前往印度建立基地，东京电子、应用材料等将参加新德里半导体展

芯片制造设备行业正在转向在印度建立运营基地，因为在中美关系紧张的情况下，印度正成为有希望的替代国家/地区选择。

国际半导体产业协会SEMI将于今年9月在新德里附近首次举办印度半导体展。该展会已在美国、日本、欧洲、中国台湾、韩国、中国大陆和东南亚举行。

东京电子、Disco（迪斯科）、佳能、东京精密和大福（Daifuku）等日本公司计划参加。东京电子将展示用于晶圆沉积、涂层和其他芯片制造工艺前端步骤的设备。Disco预计将展示用于后端工艺的设备，如研磨和切割晶圆以形成芯片。

来自美国的应用材料、泛林集团和KLA（科磊）也将有大型展位。

由于对水电等基础设施的担忧，印度尚未吸引许多半导体制造厂或晶圆厂。该国在芯片设备市场的份额被认为不到1%，与中国大陆34%的市场份额相比差距很大。

然而，近年来，由于中美关系紧张，国际供应链已开始向其他地区转移。

苹果正在将iPhone和其他产品的生产转移到印度。随着供应商涌向智能手机、个人电脑和其他成品生产地，分析师普遍认为印度市场将迎来强劲增长。

印度企业集团塔塔集团计划在古吉拉特邦建造一座半导体工厂，技术由力积电提供。这很可能是印度第一家前端工艺芯片制造厂。

“到2029年，印度将成为全球五大芯片生态系统之一，”印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在3月份的奠基仪式上表示。

该工厂计划于2026年开始运营，总投资将达到9100亿卢比（109亿美元）。

将半导体加工成电子元件的后端工艺是劳动密集型的，因此许多公司都计划在劳动力成本较低的印度建厂。

美国存储制造商美光科技也在古吉拉特邦建造一家工厂，计划于2024年开始运营。日本瑞萨电子已宣布计划与当地公司合作建厂。

Counterpoint Technology Market Research调研机构表示，印度的半导体相关市场将在2026年达到640亿美元，几乎是2019年的三倍。SEMI也称赞印度是半导体制造和采购的有吸引力的地方。

为迎接新芯片制造厂的到来，设备制造商开始开设工厂。

东京电子已经建立营销基地。“对于需要集中供应商的半导体行业来说，印度是一个有吸引力的市场，可以期待技术创新和市场增长，”东京电子表示，还计划根据客户趋势扩大基地，预计前端设备的需求将增加。

专门从事后端设备的Disco正在考虑建立一家当地子公司来处理销售和维护服务。Disco目前通过新加坡子公司覆盖印度市场，但随着后端工厂的激增，将需要建立当地基地。“随着工厂建设项目的成型，我们将响应客户的要求。”Disco表示。

日本测试设备制造商爱德万测试（Advantest）在2013年收购的一家印度软件开发商设有基地，正在开发与性能测试相关的软件。由于前端和后端工厂建设的预期，爱德万测试表示正在考虑在印度开设销售基地。

佳能今年6月表示，为印度半导体行业做出贡献被视为增长支柱，并指出光刻机和其他设备的需求机会。

在美国公司中，泛林集团于2022年在印度开设了具有简单开发功能的工程中心，以响应客户的要求。应用材料公司已表示计划投资4亿美元在印度建立开发中心。

对于人口众多、创造就业机会具有挑战性的印度来说，启动尖端产业一直是长期以来的愿望。印度总理莫迪政府在2021年宣布将投资7600亿卢比支持半导体和液晶面板生产。

然而，基础设施结构问题仍然存在。研究公司IDC负责人Crawford Del Prete表示，前端组装和测试流程极其复杂。他补充说，在工业基础设施到位之前，重点可能会放在建立涉及后端流程的公司集群上。