6422万美元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂

德国芯片制造商英飞凌已完成将其两个后端制造工厂（分别位于菲律宾甲米地和韩国天安）出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。日月光是一家位于中国台湾的独立半导体制造服务提供商，提供封装和测试服务。

日月光将继续以现有人员运营，并扩大两个工厂以适应各种客户。因此，日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得先前建立的服务以及未来产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。

今年早些时候，日月光披露了以超过21亿元新台币（6422万美元，约合人民币4.59亿元）收购英飞凌在菲律宾和韩国的后端组装和测试设施，以加强海外生产的计划。英飞凌在菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。

日月光表示，这些收购将增强其在汽车和工业自动化应用的电源芯片模块和引线框架封装方面的海外生产能力。这些交易还将帮助日月光满足英飞凌未来不断增长的订单。

日月光母公司日月光投资控股的首席运营官Tien Wu在之前的报告中重申OSAT（外包封装和测试）致力于加强与IDM（垂直整合制造）的长期合作伙伴关系，并开发后端制造解决方案，以抓住未来增长机会的承诺。鉴于英飞凌在汽车和功率半导体领域的领先专业知识以及日月光强大的后端半导体制造能力，两家公司的合作有望为整个生态系统（从产品制造商到最终用户）带来双赢的解决方案。

Tien Wu此前还表示，日月光已加快先进封装的生产扩张，不排除在日本、美国或墨西哥建立更多工厂。日月光还将继续扩建其位于马来西亚槟城的工厂。