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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。
4月28日晚，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会发布严正声明表示，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。
实际上这并非中国半导体行业首次严正申明。
今年二月份，协会就美国、荷兰、日本三个国家的政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制发表严正声明，并呼吁中国政府及相关机构：制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。
去年八月，中国半导体行业协会发布“关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明”。中国半导体行业协会敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法。
以下为本次声明原文：
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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