日程更新|第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议第二轮通知

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分享： 2023/04/27 09:45:16

导读： 5月10日-11日，仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。

一、会议概述

半导体产业作为现代信息技术产业的基础，已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，各国围绕提升半导体领域竞争力，相继出台了一系列政策举措。

半导体行业归根结底属于设备类行业，行业内素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9％。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月将启动“半导体主题月”活动。活动同期，仪器信息网与电子工业出版社特组织召开第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术，从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告，依托成熟的网络会议平台，为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台，让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。（相关链接：半导体主题月_专题）

主办单位：

仪器信息网

电子工业出版社

直播平台：仪器信息网网络讲堂平台

会议官网：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/Semicon2023/

会议形式：线上直播，免费报名参会（报名入口见会议官网或点击上方图片）

二、会议日程

第二届“半导体工艺与检测技术”网络会议
5月10日	薄膜沉积与外延及其检测技术
	09:30--10:00	待定	王晓东（中国科学院半导体研究所研究员）
	10:00--10:30	ICPMS在半导体行业的应用	付玉（德国耶拿分析仪器有限公司应用工程师）
	10:30--11:00	硅光传感技术与工艺	杨妍（中国科学院微电子研究所研究员杨妍）
	11:00--11:30	湿敏薄膜制备与第三代半导体器件研究	代建勋（大连理工大学助理教授）
	光刻与刻蚀及其检测技术
	14:00--14:30	广义芯片特种紫外光刻设备研发	胡松（中国科学院光电技术研究所研究室主任/研究员）
	14:30--15:00	海洋光学微型光谱仪在半导体领域的应用	卢坤俊（海洋光学资深技术&应用专家）
	15:00--15:30	光刻照明系统关键技术	刘俊伯（中国科学院光电技术研究所副研究员）
	15:30--16:00	微纳加工的干法刻蚀技术（拟）	张忠山（中国科学院物理研究所副主任工程师）
5月11日	半导体封装及其检测技术
	09:30--10:00	面向芯粒集成的先进封装工艺探索	刘书利（中科芯集成电路有限公司微系统制造研发部副经理）
	10:00--10:30	待定	徕卡显微系统
	10:30--11:00	半导体集成电路封装及检测	张乐银（华东光电集成器件研究所所级关键技能带头人）
	11:00--11:30	集成电路设计与封装技术的协同优化	陈春章（鹏城实验室研究员）
	半导体失效分析及沾污检测
	14:00--14:30	碳化硅MOS器件可靠性考核体系的探讨	郭春生（北京工业大学副教授）
	14:30--15:00	国产无机质谱在半导体工艺检测中的应用和进展	陈磊（北京莱伯泰科仪器股份有限公司 ICP-MS产品经理）
	15:00--15:30	半导体制程中痕量金属离子检测	张君峰（苏州赛米肯分析技术有限公司实验室经理）
	15:30--16:00	电子化学品中痕量阳离子检测技术和应用实例	李春华（上海市计量测试技术研究院集成电路产业中心主任/高工）